和销售等业务。对于此次合资，紫光董事长赵伟国的评价振聋发聩：高通选展讯当输掉，谢谢瞧得起！孟璞这个洋行，对美国主子很忠心，曾离开了高通，这次重返，制成这件事情，至为忠心，想到美国主子如何奖励！大唐电信，自己没本事把联芯作好，投奔洋人，这让我回想当年汪精卫投日，因为斗不过蒋介石，所以投日，以一己个人利益，改置国家、民族大义、个人名节于坚决。

最坏的是建广资产，后台老板李滨，据传是清华校友，据传是某老领导的亲戚，我想要直说，李滨，你为何不敢当建广的管理层，而是当个评审委员会的主席？建广资产的股东是谁？钱又是那里来的？不敢公开发表吗？我不坚信清华不会出有这样的汉奸，但或许是知道。由于过去过于多产业颇受合资拖垮，不少人多这种合资模式抱着有疑虑。那么，这次合资，国内技术团队否能教给国内公司所不掌控的先进设备技术？以及对中国IC设计产业的发展有何影响？高通缘何在中国正式成立合资公司近些年来，手机芯片市场竞争十分白热化，早已使不少老牌IC设计公司折戟沉沙。德州仪器、Marvell、博通、英伟达、飞思卡尔陆续解散手机芯片市场。

在白热化的竞争之后，早已渐渐构成高通、联发科、展讯瓜分大部分手机芯片市场的格局——高通占有高端市场和中高端市场，联发科占有中低端市场，展讯占有低端市场。然而，随着联发科、展讯在中低端和低端市场站稳脚跟之后，大大企图冲击高通的市场份额，竞争对手的冲击和手机厂商横向统合使得高通原本的霸主地位受到一定冲击。

从市场份额占比和销售额上，在2015年，高通的市场份额为52%，在2016年则降到42%。而根据2016财年的第一、二、三季度数据表明，高通的营业收入分别下降19%、19%和12%，其中芯片销售收入分别下降22%、23%和16%。在这种情况下，高通要想要挽回态势，还击联发科和展讯，最佳的作法就是围魏救赵，冲击联发科和展讯赖以起家的中低端芯片市场和低端芯片市场，构建高中低市场通吃。

然而要在低端市场争雄，对于高通这样的巨无霸来说，是不存在先天不足的。仍然以来，高通的低端产品要和展讯有一定价差，展讯正是倚赖这点价差在低端市场上谋存活。

如果高通把价格纳到展讯一个档位的话，降价势必会影响到高通的营收，进而影响到高通的股价。这对高通的管理层来说是无法拒绝接受的——却是高通是一家美国上市公司，要为大股东负责管理。在此情形下，在中国去找一个像大唐联芯合作伙伴是十分好的自由选择，一方面可以通过合资公司把高通的低端产品销售过来，并以合资公司的名义缴纳专利费。

同时，大唐作为国企，是有一些渠道申请人政府补贴的，这就可以填补高通降价后的价差带给的损失。而这就是高通本次来合资的目的所在。本次合资无法提高中国本土技术水平高通否不会向合资公司心里传授技术难免不论，再行就事论事分析一下，与高通正式成立合资公司，研发低端手机芯片，有可能教给什么技术。

现在的手机芯片只不过是高度同质化的，一方面享有十分低的集成度，还包括CPU、GPU、DSP、ISP、基带等一系列模块；另一方面，这些模块当中除了基带之外大部分都可以卖到成熟期的货架产品。举例来说，CPU可以出售ARM的IP，高通骁龙625出售了Cortex A53；GPU也可以出售ARM的Mali，或者是Imagination的PowerVR；DSP也可以从CEVA、Cadence等公司订购；网络ARM也有现成的产品......因此，就手机芯片的很多模块而言，即便是高通自己的低端手机芯片，一些IP也就是指ARM等公司出售的。而且卖IP做到构建的技术和流程早已十分成熟期了，国内有很多公司早已几乎掌控。

确实有一定门槛的只不过是基带。研发基带究竟有多难呢？相对于ARM在中国有100多家合作伙伴，目前具备5模基带研发能力的仅有高通，联发科，展讯，海思，三星，Intel、Marvell、中兴、爱立信等少数一些厂商。而且曾多次的手机芯片霸主德州仪器，以及美国英伟达公司都因基带的原因解散手机芯片市场。不过，基带技术并非中国企业的短板，展讯就能研发反对GSM、TDS、WCDMA、TDD、FDD的5模基带。

总而言之，对于基带而言，中国企业几乎可以靠自己的能力做到的很好，而对于其他部分，现在手机芯片卖IP做到构建的技术早已十分成熟期，在这种情况下，再行与高通合资主攻低端手机芯片，只不过是引入中国企业早已掌控的技术，无法对提高中国本土技术起着一丝一毫的起到。合资并不是技术发展的捷径有观点指出：“国内半导体行业比国外领先是事实，这时候要想要迎头赶上，有两种策略，一种是自己关起门来学；另一种是通过与国际先进设备巨头合作，较慢延长差距。似乎，聪慧的办法是后者，否则自己关起门来学的话，要么变革太快，要么很更容易沦落山寨化仿效”。

然而，实践中是检验真理的唯一标准，从实践中上看，这种观点只不过是站不住脚的。只不过，高通并非是第一家到中国大陆合资的境外IC设计公司，而且也不是第一次在中国大陆成立合资公司。2013年，上海国资委出资12亿元和台湾VIA合资正式成立兆芯，并接续核高基01专项，先后取得海量项目经费；2014年，IBM在中国寻找了合作伙伴宏芯，宏芯先后取得工信部、江苏两级地方政府以及民间投资20多亿资金；2016年，Intel和清华大学、澜起科技在北京签订协议，宣告合力研发融合可重构计算出来和英特尔x86架构技术的新型标准化CPU；2016年，贵州省人民政府与美国高通公司签订战略合作协议，正式成立华芯通半导体技术有限公司，贵州政府出资18.5亿元占到股55%，高通以技术大股东股权45%。

2016年，AMD与天津海光先进设备技术投资有限公司达成协议，成立合资公司研发X86芯片。整个协议预计可为AMD带给2.93亿美元许可费和版税收益；2017年，日本软银麾下的ARM公司和厚安创意基金签订了拟在深圳正式成立合资公司的合作备忘录。就这些合资项目来说，由于Intel、AMD、ARM、高通的合资项目时间在2016年，目前还没什么所以然。但从早几年的VIA和IBM合资/合作项目，就可以看出来，与境外巨头合资/合作，并不是技术发展的捷径。

宏芯在取得大笔资金扶植和IBM的技术支持之后，并没构建技术消化吸收再行创意，实质上IBM是在把宏芯当成代理商用于，宏芯的CP1是IBM Power8的马甲。在2016你愈演愈烈出有拖欠事件，原本计划于2016年已完成的CP2被延期到2018年，原本计划于2018—2019年已完成CP3则堪称遥遥无期。兆芯在接续核高基01专项之后，ZX-A是VIA Nano的马甲，ZXC QuadCore C4600就是VIA QuadCore C4650的马甲，内核由美国半人马公司设计。

更加关键的是，合资公司在取得核高基巨额经费的反对下，设计出有的CPU性能很一般，C4600严重不足Intel主流产品的三分之一，即便和国内龙芯、申威这些自律CPU比起都逊色一筹。借此可以显现出，所谓“聪慧的办法是后者，否则自己关起门来学的话，要么变革太快，要么很更容易沦落山寨化仿效”是经不起实践中检验的。就本质来说，这些合资公司研发出有的芯片，只不过是中国大陆借钱出售/委托境外公司设计，由台积电等公司代工，获得部分产权，但本质上还是别人的东西。

也正是因此，《习近平关于科技创新阐述摘编》中写到：“引入高新技术无法抱着任何幻想，核心技术花钱买不来”。特别是在信息技术领域，建国以来的历史早已证明了凡是能购买的都很难做到出来了，凡是买的都做到出来了。结语从这次高通与大唐联芯合资正式成立瓴丰科技主攻低端手机芯片的事实看，大唐联芯是不有可能通过合资共享高通最有价值的通信专利的，而研发低端手机芯片的涉及技术，国内早已十分成熟期，展讯等公司低端手机芯片的销量都以亿来计算出来。

所以这次合资也不有可能提高中国本土企业的技术水平和IC设计能力。从过去与IBM、VIA等境外IC设计公司的合资/合作实践中上看，宏芯的CP1是IBM Power8的马甲，兆芯的ZX-A是VIA Nano的马甲，ZXC QuadCore C4600就是VIA QuadCore C4650的马甲，连内核由美国半人马公司设计。合资公司做到的工作意味着是贴牌而已。

从这些先例来看，瓴丰科技近于有可能会反复上述合资/合作的套路，将高通的低端芯片纸盒一下变为所谓“国产低端手机芯片”，然后再行将手机芯片销售过来。特约稿件，予以许可禁令刊登。下文闻刊登须知。

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